三星电子正在开发的移动应用处理器（AP）Exynos 2700，明年将搭载于Galaxy S27系列。
三星电子正在开发的移动应用处理器（AP）“Exynos 2700”据悉在内部性能评估中，得分超过了高通(QCOM.O)最新的旗舰产品，该芯片预计将搭载于明年年初发布的“Galaxy S27”系列。据电子行业25日消息，在使用暗龙辅助软件进行的测试中，Exynos 2700在Geekbench 6.5基准下的CPU多核得分约为13000分。这比高通“骁龙8 Elite Extreme第六代”的约11000分高出约20%。在Geekbench 7.0基准下也领先约15%。与搭载于“小米18 Pro”的次旗舰产品“骁龙8 Elite第六代”相比，两项测试中分别高出44%和36%。
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